電子元器件的技術發(fā)展

發(fā)布時間：2014-09-17

電子元器件的技術發(fā)展：

1.繼續(xù)擴大片式化、微小型化。雖然片式元件己經(jīng)相當成熟，但有些電?子元件仍未能片式化或者雖然可以進行表面貼裝，但體積較大，滿足不了電子產(chǎn)品輕、薄、小的要求。。

　　2.高頻化高速化。電子產(chǎn)品向高頻(微波波段)發(fā)展的趨勢很強勁，如無線移動通信發(fā)展到2GHz，藍牙技術是2.4GHz，短距離無線數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)可達5.8GHz。此外，高速數(shù)字電路產(chǎn)品越來越多，光通信的傳輸速度己從2.5Gbps發(fā)展到10Gbps。這些進展都對電子元器件提出了更高的要求。

　　3.集成化。片式R/L/C是片式電子元件的主體，在數(shù)量上占到90%。這些片式元件的封裝尺寸己經(jīng)縮小到0.6×0.3×0.3mm。這樣微小的尺寸給制造和使用都帶來了很多不便。多數(shù)人士認為封裝尺寸己達極限，不必要再進一步縮小單個片式元件的裝封尺寸了。那么發(fā)展方向何在?答案是向組件化、模塊化、多功能化、無源元件集成化、無源/有源元器件集成化發(fā)展。

　　4.綠色化。在電子元件的制造過程中，往往使用大量有毒物料，如清洗劑、溶劑、焊料及某些原材料等。在電子元件成品中有時也含有有毒物質(zhì)。

上一篇：電子工程師必備知識
下一篇：LED的制作流程

暖暖日本在线视频_国产三级电影_日韩在线1_久久精品国产77777蜜臀_五月婷婷色_成人激情在线

電子元器件的技術發(fā)展