實(shí)現(xiàn)世界*小級別的封裝面積與高度
5.2mm低高度的表面安裝繼電器

• 高5.2mm×寬6.5mm×長10mm的超小型，對應(yīng)高密度封裝
• 實(shí)現(xiàn)高度為5.2mm的低高度，封裝效率提高的承諾
• 約0.7g的超輕量型，對應(yīng)更高速度的封裝
• 實(shí)現(xiàn)與本公司以往產(chǎn)品相比70%的低電力消耗100mW的高靈敏度
• 紅外線照射效率極高的獨(dú)特的端子構(gòu)造，IRS封裝時端子溫度容易上升，
• 焊接性能良好（表面安裝端子型）。
• 實(shí)現(xiàn)線圈接點(diǎn)間耐高壓AC 1,500V、且耐沖擊電壓1.5kV 10×160 μs（Fcc Part68標(biāo)準(zhǔn)）
• 將線圈 接點(diǎn)端子間距離的*佳化，還備有耐沖擊電壓達(dá)到2.5kV 2×10 μs（TelcoRdia規(guī)格對應(yīng)）的Y系列產(chǎn)品
• 標(biāo)準(zhǔn)型取得UL、CSA規(guī)格