NOTEBOOK I760B BGA返修臺特點:
1、 無需熱風風嘴,BGA植球過程沒有氣流作用,植球成功率高。
2、 頂部采用暗紅外開放式加熱,底部采用紅外大面積預熱,不僅減少了BGA封裝表面與焊點之間的垂直溫差,而且縮短了BGA拆焊的時間。
3、 采用非接觸式紅外測溫傳感器對BGA表面溫度進行全閉環控制,保證**的溫度工藝窗口,熱分布均勻。
4、 PCB支架可前后左右移動,裝夾簡單方便。
5、 IRSOFT操作界面,不僅設置有操作權限控制,而且具有Profile的分析功能.
NOTEBOOK I760B BGA返修系統主要技術參數
型號:NOTEBOOK I760B總功率:2000W(max)底部預熱功率: 1500W (紅外加熱管)頂部加熱功率: 720W(紅外發熱管,波長約2-8μm)頂部加熱器尺寸:60*60mm*大線路板尺寸:420mm*500mm通訊:RS-232C(可與PC聯機)紅外測溫傳感器:0-300℃(測溫范圍)外接K型傳感器:可選件外形尺寸330*380*440 mm重量20KG用途:
型號:
NOTEBOOK I760B
總功率:
2000W(max)
底部預熱功率:
1500W (紅外加熱管)
頂部加熱功率:
720W(紅外發熱管,波長約2-8μm)
頂部加熱器尺寸:
60*60mm
*大線路板尺寸:
420mm*500mm
通訊:
RS-232C(可與PC聯機)
紅外測溫傳感器:
0-300℃(測溫范圍)
外接K型傳感器:
可選件
外形尺寸
330*380*440 mm
重量
20KG
1. 適合多種元件的拆焊.如:BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 廣泛用于手機,數碼相機,液晶電視,筆記本,臺式電腦等芯片級返修。
粵公網安備 44010402001403號