外資匯豐證券預(yù)估，中國白牌智慧手機今年出貨將達2.3億臺，占全球智慧手機出貨3成以上。在這些白牌手機中，聯(lián)發(fā)科(2454)就占逾5成。匯豐指出，聯(lián)發(fā)科未來將整合更多周邊晶片進入主晶片，僅功率放大器(PA)及顯示IC難以整合，相關(guān)廠商較不受影響，因此看好穩(wěn)懋(3105)及旭曜(3545)。
匯豐證券出具亞洲手機市場分析報告指出，過去智慧手機*大市場是在北美及歐洲中東新興市場。
但今年亞洲急起直追，尤其是中國。原因之一就是聯(lián)發(fā)科提供的統(tǒng)包解決方案(turnkey)在過去一年更趨成熟，大大降低中國手機廠的制造門檻。
匯豐表示，去年智慧手機占中國白牌手機廠出貨僅13%，今年度將大增一倍以上至2.3億臺，明年更增至4.1億臺。其中采用聯(lián)發(fā)科平臺者，今明兩年分別達52%及61%，聯(lián)發(fā)科等于吃掉中國白牌智慧手機的半壁江山。
聯(lián)發(fā)科原本僅在中國2G市場稱霸，今年發(fā)表多款3G晶片后，在中國3G智慧手機市場打敗高通。
匯豐指出，聯(lián)發(fā)科趁勝追擊，今年9月推出**款四核心晶片MT6589，在WCDMA市場擴張版圖，預(yù)計明年3月就有相關(guān)手機上市，搶在同級的高通8335Q晶片之前。另外，針對另一對手展訊所發(fā)表的28納米MT6572TD晶片，也讓聯(lián)發(fā)科進一步挺進中國自有通訊標準TD-SCDMA市場。
匯豐估計，聯(lián)發(fā)科今年營收可較去年成長19.4%至1036.8億元，全年EPS可達13.43元，明年度EPS達19.08元。
依本益比20倍計算，12個月目標價喊到382元。
匯豐分析，隨著聯(lián)發(fā)科的中國版圖擴大，周邊IC包括通訊連結(jié)(WiFi、藍牙、FM及GPS)、電源管理(PMU)及顯示驅(qū)動等等，按理也該連帶受惠。
不過從聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品藍圖來看，明年可能整合不少周邊IC進入主晶片，相關(guān)制造商的商機將受影響。
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