用途
適用于電工、電子、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料在高低溫交變濕熱環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)；
是各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進(jìn)行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗(yàn)及品管工程的可靠性測試設(shè)備；
特別適用于光纖、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機(jī)等產(chǎn)品的耐高溫、耐低溫、耐潮濕循環(huán)試驗(yàn)。

執(zhí)行與滿足標(biāo)準(zhǔn)
1.GB/T10589-1989低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；
2.GB/T10586-1989濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件；
3.GB/T10592-1989高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；
4.GB2423.1-89低溫試驗(yàn)Aa，Ab ；
5.GB2423.3-93(IEC68-2-3)恒定濕熱試驗(yàn)Ca；
6.MIL-STD810D方法502.2；
7.GB/T2423.4-93(MIL-STD810)方法507.2程序3；
8.GJB150.9-8 濕熱試驗(yàn)；
9.GB2423.34-86、MIL-STD883C方法1004.2溫濕度組合循環(huán)試驗(yàn)。
10.IEC68-2-1  試驗(yàn)A
11.IEC68-2-2  試驗(yàn)B 高低溫交變
12.IEC68-2-14 試驗(yàn)N

詳細(xì)規(guī)格：